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【壹週刊】台積電小金雞精材慘遭大陸挖牆腳

Jan 7th 2015, 00:48

本內容由台灣壹週刊提供

台積電轉投資的高端晶圓級封裝廠龍頭精材科技，將在農曆年前掛牌上櫃，這是台積電旗下繼世界先進、創意後的第三家掛牌公司，外界看好將成為另隻小金雞。

不料，就在此時，精材竟遭中國業者大挖牆角。先是遭對岸的晶方科技搶單，現在清芯華創投資更直接提出收購精材最大客戶豪威的申請，一旦收購成功，豪威的供應鏈將轉向中國，就連台積電的訂單也將流向對岸。中國的銀彈攻勢打到台灣科技業領頭羊身上，台灣業者人人自危。

精材成立於一九九七年，當時美商豪威（Omnivision）看好晶圓級封裝（直接以晶圓進行封裝後再裁切，完成後的晶片更輕薄短小），找上台積電共同入股，雙方各持有一一‧五三％以及四○％。精材雖小，資本額只有二十三‧八一億元，但二○一四年前三季營收三十四‧九六億元，獲利三‧三九億元。全球手機的照相鏡頭，三成是用精材的晶圓級封裝感測器；iPhone的指紋辨識器，主要也是由精材負責封裝；未來物聯網所需的3D晶片封裝，更是精材備受矚目的明星產品。

令人意想不到的是，就在精材風光露臉、前景一片大好之際，卻慘遭大陸對手晶方捅一刀，訂單大流失......點我看更多

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