精實新聞 2013-10-24 12:59:19 記者 羅毓嘉 報導
研調機構Prismark合夥人姜旭高指出，儘管消費電子、PC等應用成長動能趨緩，然而在智慧型手機和平板電腦帶動下，HDI任意層板(Any-layer)與軟板已成PCB產業新動能所在。根據Prismark預估，2012-2017年間全球PCB產業年均複合成長率(CAGR)估為3.2%，其中，智慧型手機與平板電腦應用的CAGR將雙雙超過10%。
Prismark合夥人姜旭高表示，印刷電路板(PCB)是所有電子系統都需要的基礎解決方案，無論是結合被動元件、邏輯晶片、記憶體、或者任何元件都需要此一平台，產業脈動與大環境牽動甚深。在本世紀初的網路泡沫之後，PCB產業快速往中國為首的亞洲市場集中，造成競爭壓力與價格的下滑，直到2007年蘋果推出iPhone後，方看到Any-layer和軟板大量應用的機會浮現。
姜旭高指出，近年來智慧型手機和平板電腦產業已出現「贏者全拿」的趨勢，成長空間幾乎為蘋果和三星寡佔，供應鏈也快速往兩家大廠傾斜。基本上這兩家行動裝置巨頭主宰了全球智慧型手機的獲利，更主宰了PCB產業的需求，除了這兩家，其他產業對波動幅度影響非常有限。
姜旭高認為，未來數年內平板與智慧型手機仍將扮演PCB產業的主要動能來源。根據Prismark的預估，2012-17年間，PCB產業的年均複合成長率約為3.2%，其中平板電腦應用的CAGR為13.6%、智慧型手機應用為11.9%，車用產品在同期間CAGR估為5.7%、消費電子與其他產品CAGR則為1-1.7%，至於PC和NB應用呈負成長、將交出3.6%的年複合衰退率。
然而姜旭高強調，客戶集中化對於產業鏈而言其實是很不幸的事情。他說，品牌多元性的匱乏，造成來自大客戶的庫存修正、急單、砍價等波動明顯左右了產業訂單水位，過去3-5年內更不斷見到類似的循環。
姜旭高指出，2011-13年，電子產業的總產值成長幅度十分有限，尤其受到全球經濟成長復甦非常緩慢的限制，智慧型手機變成老故事，「大家聽得都已經有點累，」因此從車用、智慧手錶、智慧眼鏡等新的應用，能否推升軟板與HDI任意層板的需求，就成為產業界積極尋求成長動能的「新的故事(new story)」。
姜旭高表示，產業之所以集中在軟板與任意層板，主要來自於智慧型手機的需求推升，即使是低價的智慧型手機，都至少需要8片的軟板，包括觸控面板、相機模組、電池組、天線等等都需要透過軟板與系統連結在一起；尤其硬板和軟板的價值變化更為明確，過去單一裝置內硬板價值為軟板4倍，目前則已快速收縮到1比1，顯見軟板在講究輕薄短小行動裝置內部的扮演角色已更加吃重。
就各類型PCB在2012-17年間的複合成長率來看，Prismark預估，軟板將以6.9%的CAGR往上挺進，HDI(含任意層板)的CAGR則估為4.3%，多層板在該期間內的CAGR則為2.1%、IC載板約2.1%，至於一般消費性量產板(rigid)的CAGR則估僅為0.6%。
姜旭高指出，PCB產業在過去10-15年已完全變成了亞洲產業，製造中樞從歐美日往中國移動，預期未來中國仍然將是重要的領導主力、其中更多數都是台商的投資。台商現在是PCB業界的第一名，全球產值比重超過30%，第二名則是日本，韓國則在三星帶動之下，於載板、HDI、軟板的耕耘已快速發展，PCB產業未來版圖消長仍值得注意。
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