手機晶片雙雄決戰低階市場，聯發科（2454）積極搶快，推出首顆六模4G晶片「MT6735」（指晶片代號），預定本季送樣，明年首季量產，要與高通的同等級超低階晶片「MSM8909」對打。
手機晶片供應鏈預期，兩家廠商的超低階晶片將在明年第1季末量產，擴大進攻低階智慧型手機市場，但在低階放量的情況下，恐怕不利產品均價（ASP）和毛利率。
因應高通在明年第1季主打超低階晶片「MSM8909」，聯發科加快推出同等級產品，昨（15）日對發表全新64位元系統單晶片解決方案「MT6735」，整合CDMA2000技術、支援全球全模WorldMode規格，為旗下首顆六模手機晶片。
相較於高通的「MSM8909」採用四核A7架構，聯發科強調，「MT6735」搭載四枚64位元ARM A53處理器核心，帶來遠高於Cortex A7的性能，除了提供優異的行動運算體驗，也為消費者帶來更多價格合理智慧手機的選擇。
聯發科表示，「MT6735」將在第4季開始送樣給早期客戶，搭載此晶片的智慧手機預計明年第2季上市。
就雙方的產品設計來看，除了CPU架構不同外，兩顆晶片對於支援的國際衛星定位系統有異，視訊壓縮的作法也不同，究竟何者能在明年勝出，恐怕要等到明年第1季才能揭曉。
手機晶片供應鏈表示，因低階4G機種占智慧型手機市場比重達四、五成，這兩顆超低階晶片將是高通和聯發科明年首季的主力產品；目前看來，高通的「MSM8909」預定12月送樣、明年3至4月間量產，聯發科的「MT6735」則規劃提前在3月量產。
對聯發科來說，六模晶片多了支援uCDMA2000，以中國電信用戶數1億支來看，只要能多吃一成市場，就是額外的貢獻。
不過，在超低階定位下，這兩顆4G晶片售價亦將跌破10美元大關，3G晶片價位也將因此快速降至5、6美元，對晶片廠明年上半年的ASP和毛利率表現將不利。
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