在 NVIDIA 推出 GM204 後，各家協力廠商也紛紛推出了自製產品，其中不乏有公板 PCB 搭配自製散熱器，或者是全自製產品。其中目前最受爭議的莫過於 EVGA 所推出ACX 2.0，遭網友們質疑熱導管並未全數接觸顯示核心、散熱鰭片的缺陷，是否真如網路所言這麼不堪？編輯解析給你看。
ACX 2.0 與之前哪裡不一樣？
在解析之前，先來談 ACX 2.0 所代表的含意，或許讀者們會覺得風扇不就是扇葉搭配馬達組成，還能改什麼？不過認真說起來，扇葉一直是廠商在最佳化解熱力的一項重要指標。除了增加葉片數量外，還可以看到不少廠商在扇葉表面進行刻痕以加強導流能力，較專精的讀者可能還發現扇葉的流體方向不同。
以我們常見的扇葉種類來看，可以分為軸流、離心還有斜流式，當然工業用途中還有很多變種產品。而扇葉的翼型又可分為前掠、後掠、輻射這 3 種類型，這 3 種在顯示卡上都有廠商採用，其中又以前掠最為常見。輻射翼型則是較容易從外觀中分辨出來，葉片大多較平滑無彎曲，由軸心向外延伸。而後掠翼型則是較少見，葉片彎曲的方向與前掠顛倒，這也是 ACX 2.0 改版的重點。
馬達設計的改變，這點在 ACX 2.0 也獲得改造，與上代產品的差異為改用三相馬達（感應電動機），相較於上代單相馬達獲得了更穩定的磁場，運轉時更加平滑。
▲圖為 ACX 1.0 版本風扇，為單相馬達設計（4 線圈），翼型為前掠式。
▲圖為 ACX 2.0 版本風扇，是三相馬達設計（6 線圈），翼型為後掠式。
ACX 2.0 散熱器解析
從前面所述可以發現改變的重點都在風扇而非散熱器，但爭議處是在散熱器的整體設計，真的如網路上所言整體是有重大缺陷嗎？編輯實際拆解完全解析這個散熱器給讀者們參考。
由於 GTX 970 SSC ACX 2.0 的散熱器是沿用之前 GTX 760 設計，所以解熱能力並不需要多加揣測，170W 的解熱能力套用在僅 145W 的 GTX 970 上面並無不妥。所以並非所謂的 COST DOWN，而是常見的多個型號採用的通用型設計解決方案，這點在任一廠商都會出現。
再來是 GTX 970 這個型號，只有 FTW 是採用較高階的解熱方案，其餘則是屬 HDT 熱管直觸的設計，所以我們可以看到散熱器與核心接觸面的熱導管，是直接裸露且切削過的設計。
▲HDT 熱管直觸的設計最大特色在裸露的熱導管。
不過問題就在這，由於採用 HDT 設計，勢必會因熱導管剛性不足而需要多道處理手段。這邊 EVGA 用的是鋁底強化方案，將熱導管嵌入剛性較高的鋁件中，藉由鋁件緩衝核心對熱導管的壓力，避免熱導管因此彎管與毀損。不過由於加了鋁件的寬度，熱導管在小核心上會因此無法全數接觸，導熱效率將會因此大打折扣。華碩之前也曾有這個缺點，故將熱導管管壁加厚以強化整體剛性，避免因剛性不足而需要嵌入鋁件的問題。
在熱導管與鋁質鰭片間的接合處，則是採用了穿 Fin 工藝，不過從圖中可以看到穿 Fin 的技術力並不高，接合處上方並非熱導管穿 Fin 後呈現的飽滿圓狀，而是經過擠壓後的變形。導熱效果如何呢？常理推斷下，一個圓弧與圓切面哪個的路徑較長即可略知一二，且熱導管擠壓後效果也會打折扣，故這個設計實質上並不佳。
鰭片與熱核心鋁件接合處則是採取嵌入式設計，並非將鰭片折 Fin 再進行焊接，不過可以看到嵌入深度並不深，實質效果可能並不如一般常見的折 Fin 處理方式。
▲左圖可以看到紅箭頭處為熱導管透過鋁件強化剛性的設計，右圖為穿 Fin 設計的接合技術。
▲紅箭頭處可以看到鋁件為凸型設計，另一箭頭處可看到鋁質鰭片嵌入鋁件的深度。
至於 VRM 區域是透過鋁質鰭片折 Fin 輔以散熱墊加強，這屬於常見的手法，一般而言有幾種方式可以針對 VRM 區域做解熱。除了本文中這種方式，還有直接加入鋁擠散熱片強化散熱，或者是壓鑄件（可為鋼、鋁材）做更深入的強化。當然壓鑄件開發成本高昂，除了需開模具之外，生產量也不如前述幾項高，只會用於高階產品上。
風扇框架的部份則是比較讓編輯所詬病，除了用於固定風扇的支撐臂過多之外，面積也較大嚴重阻礙風流動向，無法更有效的吹向鋁質鰭片做熱交換。其實這問題有 2 種解法，其一為將風扇固定在鋁質鰭片上，如此並不需要過多支撐點即可穩固風扇。其二則是使用金屬支撐臂，能夠得到更有利的強化，避免因風扇運轉的晃動磨損軸心造成不耐用問題。可以看到 EVGA 選擇較方便的一體設計，造成必須要這麼大面積的支撐臂才足以固定風扇本身，是造成此一缺點的根本原因。
▲左圖為透過折 Fin 幫助 MOSFET 散熱的設計，右圖為風扇支撐臂。
最後則是網路上熱烈議論的鋁製鰭片為什麼刻意切開，熱導管只到一半的問題，這個疑問其實只要拿出散熱器與 PCB 做對照就馬上可以發現問題點。從紅線的對應關係中就可以發現，PCIe 6pin 的位置剛好在切割處，為了避免干涉無疑是得將該區域淨空。
那麼將 PCIe 6pin 改移往他處會是否更好呢？答案並不然，可以看到 2 根熱導管勢必有其 1 會遭干涉，那放在這之間呢？效果可能較好，但得放棄該位置的鰭片扣 Fin，勢必造成鰭片間鬆動現象大增。兩者取其輕，選擇將原先就沒有接觸到核心的熱導管縮短，讓該位置淨空則是較好的作法。
當然讀者們可能會說其他家廠商沒有這樣強硬的作法，參考其他家產品可以發現，EVGA 的 PCB 是較短的設計，並沒有太多選擇空間，這樣一來問題也就只存在於觀感不佳，解熱能力並不會因為少了這段而大打折扣。
▲左圖為 PCB 與散熱器對照圖，紅線為同一水平，右圖為 PCIe 6pin。
▲PCB 末端還有一片鋁質金屬，不過並未有導熱墊片，所以實際用途並不大。
PCB 設計速覽
看完散熱器後，PCB 的部份並未有太多亮點，編輯就迅速帶過。GTX 970 SSC ACX 2.0 採用 4+2 相迴路設計，核心 4 相、記憶體 2 相，並未有太多新奇的設計。核心採用 ON-Semi NCP81174 PWM 控制器，搭配 1 上 2 下 MOSFET（上橋：4C10N、下橋：4C06N），記憶體部分則是 Richtek RT8809 控制器搭配 1 上 1 下配置（上橋 MDU1516、下橋 MDU1514）。
整體配置並未採用 Power Balancing，原因在之前編輯即已談過，自製卡採用耐電流更高的元件，將整體 Power Limit 上限提高以避免頻繁降頻問題。另外 PCB 大部分元件都位於左側，原因在這張 PCB 的原型參考對象本身就是短卡型的 GTX 760，只將記憶體迴路改置於右側。
▲PCB 右側並未有太多電子元件，主要都集中於左側。
▲左圖為核心 VRM，紅：PWM 控制晶片、黃：MOSFET Driver、綠：MOSFET。右圖為記憶體 VRM，綠：MOSFET。
▲左圖為 PCB 背面，紅：記憶體 PWM 控制晶片、黃：Ti INNA3221 檢流晶片。右圖為雙 BIOS 指撥開關。
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